三星先进制程紧追台积电，2025年推2纳米，2027年推1.4纳米

　　韩国三星旗下晶圆代工部门于美国当地时间27日召开的2023年三星代工论坛(SFF)。 会议上公布了其在 AI 时代的晶圆代工愿景，并深入探讨了三星晶圆代工厂藉由先进的半导体技术，如何满足 AI 时代客户需求。 同时，宣布将扩大2纳米工艺技术和特殊工艺技术的应用，并计划将在韩国与美国德州扩产。

　　根据韩国三星所公布的数据显示，在2022年三星晶圆代工业务的营收来源及占比分别为行动占比39%、高效能运算32%、物联网10%、消费性产品9%。 展望未来，三星表示，随着人工智能的发展持续，将进一步推动对于先进制成晶圆代工需求的情况下，预计未来高效能运算将主导三星的代工业务，预计其占比将大于40%。

　　至于，在先进制成方面，三星宣布将于2025年开始量产在2纳米制程技术，并首先应用于行动领域上，然后在2026年扩展到高效能运算，并于2027年扩展到汽车领域。 三星指出，其代号SF2的2纳米制程技术与自家代号SF3的3纳米制程技术相较，芯片面积减少了5%。 而在相同功耗下，性能可提升 12%。 在相同性能下，功耗可降低 25%。 此外，更为先进代号SF1.4的1.4纳米制程技术将于2027年按计划开始量产。

　　而与英特尔相同的是，三星也为自家的产品进行晶圆代工。 因此，首先生产的2纳米制程技术产品将会是三星内部产品，而不是外部代工客户的产品。 这是三星本身这类IDM晶圆代工厂的优势，预计可以结合制成技术的发展来开发自己的产品，使其产品能有更大的发展。 不过，也有与客户竞争市场，以及信息安全的疑虑。

　　根据市场人士的说法，现阶段虽然台积电凭借代号N3的3纳米制程的一系列产品，包括N3E、N3X、N3P等制程技术系列获得了压倒性的胜利。 但是来到更为先进的2纳米制程节点，则比赛的胜负尚未确定。 因为包括台积电N2、Intel 20A/18A和三星2纳米理论上非常有竞争力，应该会在同一时内为客户做好准备。

　　至于，在先进封装方面，三星在会议上宣布与合作伙伴，加上2.5D和3D、内存、基板封装和测试领域的主要企业合作成立「多芯片整合(MDI)联盟」。 希望借由联盟的成立，在当前先进封装现在是前段晶圆代工厂业务中非常重要的一部分的情况下，争取市场商机。 而且，随着小芯片 (Chiplet) 架构的出现，以及混合来自不同制程技术和晶圆代工厂的芯片能力，先进封装预计成为晶圆代工厂的新竞赛领域。

　　最后在产能方面，三星表示，将借由扩大产能来满足客户需求，并在韩国平泽和美国德州泰勒市增设新生产线。 其中，平泽3号线(P3)将于2023年下半年开始量产用于移动和其他应用的晶圆代工产品。 泰勒市新工厂的建设目前也正在按照初步计划进行，预计将于2023年年底完工，并于2024年下半年开始运营。

　　三星强调，将继续为位于韩国龙仁园区的生产基地扩大产能，为三星下一代晶圆代工服务提供动力。 整体来说，三星其晶圆代工目前的产能扩张计划，将使公司2027年的无尘室产能比2021年增加7.3倍。

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