imec与ASML签定备忘录，强化双方在high-NA EUV合作

　　比利时微电子研究中心(imec)及阿斯麦(ASML)于30日宣布，双方计划在开发最先进高数值孔径(high-NA)极紫外光(EUV)微影试验制程的下一阶段强化彼此之间的合作。

　　Imec表示，该试验制程的目标是协助采用半导体技术的所有产业了解先进半导体技术所能带来的契机，并提供一套能在未来支持其创新的原型设计平台。 imec、阿斯麦及其它伙伴所建立的合作将能探索创新的半导体应用，还可能为芯片制造商及终端用户开发永续的前瞻制造方案，同时携手设备及材料生态系统来发展尖端图形化技术的完整制程。

　　而30日所签署的合作备忘录(MoU)包含为 imec 设于比利时鲁汶的试验制程提供先进微影及量测设备的全套安装及维运，像是最新型的 0.55 NA EUV 设备 TWINSCAN EXE：5200 系统、新型的 0.33 NA EUV 设备 TWINSCAN NXE：3800 系统、浸润式深紫外光 (DUV) 设备 TWINSCAN NXT：2100i、 Yieldstar 光学量测系统和 HMI 多光束检测系统。 此次计划的合作项目对于该先进试验工艺来说意义非凡。

　　IMEC强调，为了开发像是新一代 AI 系统等高性能且节能的芯片，这项具开创性的高数值孔径技术是必需。 该技术还能实现创新的深度技术 (deep-tech) 解决方案，用来解决当前社会在像是健康照护、营养学、交通/汽车、气候变迁和可持续能源等方面所面临的一些主要挑战。 为了确保业界在2025年以后能获取高数值孔径极紫外光微影技术，并保留欧洲在相关先进制程上的研发能力，挹注重大投资不可或缺。

　　另外，此次签署的合作备忘录为 imec 和阿斯麦在高数值孔径极紫外光技术方面的下一阶段紧密合作揭开了序章。 第一阶段的制程研究正在双方共同建立的实验室进行，采用的是世界首台高数值孔径极紫外光曝光机TWINSCAN EXE：5000系统。 Imec和阿斯麦(ASML)与各大芯片制造商、材料和设备生态系统伙伴建立合作，以在量产时最快导入该技术为共同目标并做出准备。 下一阶段，这些合作项目将在imec位于比利时鲁汶的试验工艺中加速推展，采用的是新一代高数值孔径曝光机TWINSCAN EXE：5200系统。

　　Imec进一步指出，此次半导体业的两位要角计划在微影与量测技术上强化合作，这与欧盟及其成员国的愿景及计划一致，即作为欧洲共同利益重要项目(IPCEI)的芯片法案(Chips Act)，目标是强化创新，进而解决社会上的挑战。 因此，imec与阿斯麦的部分合作内容纳入了一项欧洲共同利益重要项目(IPCEI)的提案，目前正由荷兰政府审查。

　　阿斯麦 (ASML)CEO Peter Wennink 表示，阿斯麦持续在 imec 最先进的试验制程投注大量心力，借此驱动欧洲半导体的研究和可持续创新。 随着人工智能(AI)技术快速扩展到像是自然语言处理、计算机视觉和自主系统等领域，开发工作的复杂度也在攀升。 因此，开发出能满足这些运算需求的芯片技术至关重要，同时还不耗费地球的珍贵(能源)资源。

　　Imec首席执行官 Luc Van den hove则表示，阿斯麦此次做出的承诺奠基于超过 30 年的成功合作经验，彰显了我们对于发展纳米以下的芯片技术所展现的坚持不懈精神。 此次合作也证明了芯片产业内部团结所带来的实力。 尽管这些合作计划最初能让我们强化区域实力，但是在未来也能推动全球合作，促使国际伙伴能从区域开发所取得的突破中获益。 透过这些共同努力，我们才能真正加速创新，并推动半导体产业达到新高峰。

郑重声明：中国IT研究中心网站刊登/转载此文出于传递更多信息之目的 ，并不意味着赞同其观点或论证其描述。中国IT研究中心不负责其真实性 。