在日本生产先进芯片？ 台积电：不排除这可能性

　　台积电高层上周五(6月30日)在日本横滨市举行的记者会上表示，不排除未来在日本生产先进芯片的可能性，且称台积电2纳米(nm)产品N2研发顺遂，而台积电日本子公司社长则表示，熊本工厂正进行外墙工程，预估年内可让员工入驻。

　　共同通信报道，关于是否将在日本生产使用于自动驾驶等用途的先进芯片、台积电资深副总经理张晓强上周五(6月30日)在日本横滨市举行的记者会上表示，「未来、不排除这个可能性」。

　　张晓强未谈及可能的生产地点等细节，仅表示，首先、要让兴建中的熊本工厂启用，致力于以高良率进行生产。

　　台积电兴建中的熊本工厂(以下称日本一厂)位于熊本县菊阳町、预计2024年12月启用生产，目前规划将生产22/28nm以及12/16nm制程芯片，月产能为5.5万片。

　　电波新闻报导，台积电上周五在横滨市召开先进技术及日本发展相关的媒体发表会，张晓强在发表会上强调，目标在2025年量产的2nm产品「N2」的研发顺遂。 张晓强表示，256Mb SRAM的良率已超过5成，研发目标8成以上已达成。

　　张晓强表示，原先仰赖成熟制程的车用芯片，随着电动化、ADAS、自驾普及，「正加快引进最先进技术」。 张晓强指出，藉由导入新技术平台「Auto Early」，将让车用3nm等最先进技术的采用最少提前2年。

　　另外，台积电日本子公司社长(总经理)小野寺诚也在上述发布会上报告台积电日本一厂的最新进展：「正进行外墙工程，将在今年内完成办公室、让员工入驻」。 小野寺诚指出，特别是以日本客户为中心、预估将有持续且旺盛的需求。

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