先进封装技术不见台积电车尾灯，三星AI芯片订单连汤都没得喝

　　韩国媒体BusinessKorea报道，英伟达(NVIDIA)的AI图形处理器(GPU)拿下市场90%以上的占有率。 而且，目前供不应求，价格飙升。 这其中，生成式 AI 应用的 ChatGPT 所使用的为英伟达旗舰的 A100 和 H100 GPU，这两款产品目前完全外包给台积电代工，三星未能拿下任何订单，这完全是因为台积电名为 CoWoS 的先进封装技术领先的缘故。

　　报导指出，在封装过程中，芯片以3D方式堆叠在单个封装中，如此可以缩短了芯片之间的距离，这也使得芯片之间的连接速度更快，使其带来高达50%，或更多的巨大性能提升。 因此，台积电在2012年首次导入CoWoS先进封装技术，此后不断升级。 而除了CoWoS之外，台积电还有其他封装技术。 现在，包括英伟达、苹果和AMD的核心产品都依赖台积电先进制程，及其封装技术。 不久前，台积电专门从事先进封装的半导体工厂 Fab 6 正式开始运营，在满足不断成长的订单需求后，更进一步拉开与竞争对手的差距。

　　报导强调，台积电的先进封装技术发展，这解释了为什么即使三星电子在2022年领先台积电成功量产3纳米制程晶圆，英伟达和苹果等全球IT大厂仍然希望使用台积电的产能。 这也使得目前所有 AI 及自动驾驶相关芯片的代工大订单，几乎都掌握在了台积电的手上。

　　在落后给台积电之后，三星当前也在全力开发先进的I-cube和X-cube先进封装技术，在6月27日举行的三星代工论坛2023上，三星宣布与台积电全面展开封装争夺战，表示不仅要持续推进先进封装技术，还要壮大相关生态系统。 为此，三星推出了一站式封装服务的概念，计划为客户提供定制封装服务。 而未来三星在先进封装上挑战台积电的结果如何，则是值得持续关注。

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