CoWoS需求火，传台积电再追单、封测厂询问度爆增

　　随AI需求全面引爆，台积电启动CoWoS大扩产计划，业内传出，台积电6月底再度向台系设备厂大举追单，同时也要求供应商全力缩短交期支持，预期今年第四季至2024年首季将进入大量出机高峰，法人看好，弘塑、辛耘、万润、志圣等皆有望有丰厚订单入袋。

　　台积电董事长刘德音在今年股东会上表示，最近因为AI需求增加，有很多订单来到台积电，且都需要先进封装，这个需求远大于现在的产能，迫使公司要急遽增加先进封装产能。 业界消息指出，台积电于6月底启动第二波追单，推估今年底CoWoS月产能将达到1.2万片，2024年将翻倍成长。

　　事实上，在CoWoS产能排挤效应下，确实有越来越多大厂提升采用封测厂先进封装方案的意愿，例如NVIDIA培养Amkor为第二供应商，同时因设备交期拉长到6~9个月、产能供不应求，近来不只台积电急于向设备厂追单，封测厂的询问度也爆增，企图要在AI浪潮下提前备妥军备、争抢先机。

　　市场人士认为，封测厂跟晶圆厂在先进封装市场的定位与优势不同，彼此的合作关系大于竞争，目前包括日月光、Amkor、长电科技等封测大厂早已具备先进封装技术，且因具备技术升级及价格优势，可望成为大厂另一个选择方案。 未来随着AI市场大饼快速增胖、先进封装需求喷发，除可抢食到更多客户订单，也有机会进一步扩充产能，对设备业者相当有利。

　　CoWoS设备供应链部分，湿制程设备主要有弘塑、辛耘，供货产品有自动湿式清洗机台、单晶圆旋转清洗机等，其中弘塑同时跨足蚀刻、光阻去除制程; 其他设备供应商还有万润、均豪、志圣、均华、群翊、钛升等，例如提供AOI、点胶机、贴膜、烘烤等设备。

郑重声明：中国IT研究中心网站刊登/转载此文出于传递更多信息之目的 ，并不意味着赞同其观点或论证其描述。中国IT研究中心不负责其真实性 。